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中国半导体行业两极化：摩擦中潜伏着机遇报告指出，国内影响因素中，中国半导体行业可能获益于“中国制造2025”的政策支持与国家产业基金的支持。在摩根士丹利6月发布的亚太科技报告中，中国制造业占名义GDP的份额从32%下降到2016年的29%。为了提高制造业占比，“中国制造2025”应运而生，目标是中国制造商必须在更高水平的数字化方面取得进展。

他还表示，若苹果有意加速芯片自有化的脚步，最快在2020年，苹果应该就可以依英特尔所推出的5G手机Modem芯片加以优化，并导入2020年的iPhone产品中。但是，姚嘉洋也指出，这种情况的发生几率较低，原因在于苹果在策略布局上，一向是采取稳扎稳打的做法，所以会将时间点推迟。“比较有可能的情况是，在考量5G手机信号品质下，苹果在2020年的5G Modem仍然会沿用高通的产品，在2019至2020年的这段时间，持续优化自有5G Modem的设计与效能表现，在2021年推出自有的5G Modem。毕竟英特尔的5G Modem表现在之前并不是相当理想，苹果要优化势必会花上些时间。”

2018年7月2日，华为正式启动第一批搬迁，40辆车，上贴“华为搬迁专用车辆”，前后分60车次，共将2700名华为员工，从深圳坂田送至东莞的溪流背坡村——华为松山湖终端基地所在地。8月11日，华为进行第二批搬迁，人数约5400人。11月26日第三批搬迁，人数约4500人，三次共计12600人进驻东莞。而根据此前的项目规划，松山湖基地建成后，将有3万研发人员聚集于此。

此外，今年以来，受结构性行情的影响，总共有117只基金进行了清盘，哪怕按平均每只清盘基金只有500万元的规模计算，也有近6亿元的资金，不排除这些清算出来的资金再次认购了其它的新基金，也没有形成新的增量。再次，目前场内还有91只仍在交易的分级基金。按照最新的资管要求，这些分级基金在2020年年底全部要完成清理工作。这些基金都是在2019年6月底之前具有3亿元以上的规模。目前合计规模也有200亿元左右，这部分基金大多为投资股市的指数型基金，如果在今年内部分获得清理，也将抵消部分新增资金入市的效果。

仝晓燕进一步表示，从目前国内商品走势来看，前期因供给侧改革带动，黑色系品种已显著上涨，不过，去年9月以来则以横盘整理或震荡回落为主；能化板块则在原油价格带动下接力黑色系，目前油价已创下新高，且随着低位农产品板块及前期滞涨板块启动，通胀预期逐步升温，进而推动农产品进入主升浪，并最终带动通胀上涨，当通胀超过政府预期，货币政策会由收缩转向扩张，这也伴随着商品新一轮的下跌周期的到来。下半年，建议以跟随市场趋势为主。

在此背景下，永续债发行进入快车道。1月25日，中国银行在全国银行间债券市场成功完成400亿元无固定期限资本债券发行定价，预计提高一级资本充足率约0.3个百分点。此次发行共有约140家机构参与认购，涵盖政策性银行、大中小型商业银行、保险公司、证券公司、基金、财务公司、信托等银行间市场主流机构。此外，还成功吸引数家境外机构投资者参与投资。